あらゆるアプリケーションに適応する高性能シュリンクフィルム ベリーシュリンク
幅広い収縮温度域とヒートシール適性を備えた取扱い易いシュリンクフィルムです。いろいろな形の商品を美しく優しく包装します。ダイオキシンの発生しない環境にやさしいフィルムです。特徴は低温収縮フィルム、一般より低い温度、ハイスピードで収縮可能です。
幅広い収縮温度域とヒートシール適性を備えた取扱い易いシュリンクフィルムです。いろいろな形の商品を美しく優しく包装します。ダイオキシンの発生しない環境にやさしいフィルムです。特徴は低温収縮フィルム、一般より低い温度、ハイスピードで収縮可能です。
- 2018.01.01
- 株式会社ベリーシュリンク フィルム専業メーカーとして営業開始
- 2017.11.01
- 株式会社ベリカよりベリーシュリンク部門を独立し、株式会社ベリーシュリンクを設立いたしました。
- 2012.09.26
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TOKYO PACK2012出展のお知らせ
2012年10月2日（火）～5日（金） TOKYO PACK2012に出展いたします。
開催場所 ： 東京ビッグサイト 小間番号 東2ホール2-28
- 2012.06.14
- 2012年6月27日～29日 第25回インターフェックスジャパンに出展します。
東京ビッグサイト 小間番号 東ホール1-25
- 2011.06.15
- 東日本大震災で被災された皆さまに、心よりお見舞い申し上げますとともに、一日も早い復興をお祈り申し上げます。
(株)ベリカでは東北地方太平洋地震における被災者の方々への支援と被災地の復興のため、ベリーシュリンクフィルムにおける売上の一部を日本赤十字社に義援金として寄付する事にいたしました。今後も被災地の皆様の支援に全力で取り組んでまいります。
- 2011.06.15
- アクセスサッポロにて札幌パックへ出展いたします。
2011年6月22日～24日：小間番号 C-3
東京Bigsiteにてコスメティクスジャパンへ出展いたします。
2011年6月29日～7月1日：小間番号 32-9
- 2011.05.12
- IntexOsakaにてA-Packへ出展いたします。
2011年5月18日～21日：ブース番号 1-66
東京BigsiteにてInterfaxへ出展いたします。
2011年6月29日～7月2日
- 2011.03.17
- シュリンクフィルム ベリーシュリンク サイトをオープンいたしました。
- 2011.02.03
- 包装タイムス1月31日号で記事・広告掲載いたしました。
- 2010.10.04
- TOKYO PACK 2010（外部リンク）に出展参加いたします。
2010年10月5日（火）～8日（金）：小間番号 5C-01
- 2010.10.04
- 10月1日より 三井物産プラスチックトレード株式会社と自社製品「シュリンクフィルム ベリーシュリンク」の販売提携開始
- 2010.10.04
- コーポレート サイトをオープンいたしました。
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